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Höchstleistung in puncto Wärmeableitung


Neue thermisch leitfähige Pads von 3M

April 2010

LIGHT+BUILDING 2010, Frankfurt, 11.-16. April 2010, Halle 8.0 / Stand H60

 


06.1_Thermal_Pad_klein

Mit neuen, thermisch leitfähigen Pads ergänzt das Multi-Technologieunternehmen 3M sein Sortiment um noch leistungsfähigere Produkte mit Leitfähigkeitswerten von 3,1 und 4,1 W/m-K.

Die neuen Materialien bestehen aus verformbaren, leicht haftenden Silikon-Elastomeren, die mit thermisch leitfähigen Keramikpartikeln gefüllt sind. In der nur einseitig klebenden S-Version besitzen sie anstelle der Schutzfolie einen zusätzlichen Träger aus dünnem Polyethylen-Naphthalat (PEN).

Die weichen, gut stanzbaren Pads eignen sich für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen. Sie lassen sich bei der Verbindung von Bauteilen mit Kühlkörpern leicht verarbeiten und passen sich auch unebenen Oberflächen gut an. Die Produkte leiten nicht nur Wärme ab, sondern haben zugleich gute elektrische Isolationseigenschaften und bieten mechanischen Schutz für die jeweils eingesetzten Komponenten. Darüber hinaus helfen sie, Spaltbildungen auszugleichen und Vibrationen zu dämpfen. Da auch die neuen Produkte nur leicht haften, sind sie für Produk-

tionsprozesse mit Vormontage geeignet. Die Demontage von Baugruppen ist ebenfalls ohne großen Aufwand jederzeit möglich.

Thermisch leitfähige Pads von 3M sind auf Silikon- oder Acrylbasis erhältlich. Je nach Verwendungszweck stehen sie jetzt mit Leitfähigkeitswerten von 1,0 – 4,1 W/m-K zur Verfügung. Aufgrund ihrer Materialeigenschaften sind Lufteinschlüsse nahezu ausgeschlossen, wenn mechanischer Druck ausgeübt wird. Der Anpressdruck kann durch eine Feder oder durch Schrauben erfolgen.

Die neuen Produkte stehen in jeweils vier verschiedenen Stärken zwischen 0,5 und 2,0 mm zur Auswahl, in der Abmessung 230 mm mal 0,30 m (5516) oder in der Abmessung 155 mm mal 0,21 m (5519). Dickere Materialien sind auf Anfrage erhältlich.

3M ist eine Marke der 3M Company

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